汽车行业的电气化程度不断提高,这使得汽车制造商在零部件供应方面与电子产品大型制造商展开了更为直接的竞争。现在汽车制造商的芯片需求排在苹果、索尼和三星之后。Amsrud说:“并非所有芯片都是通用的,但他们在某种程度上是存在竞争关系的。去年的生产能力可能会流向汽车公司,但现在却转移到了去年上市的一些新游戏机上。”
当然,其他因素也会影响到这个问题。去年,全球最大的芯片客户之一英特尔向全球最大的芯片制造商之一台积电下了一笔巨额订单。类似台积电的工厂通常都被称为晶圆厂,是投入成本高昂的高科技铸造厂,每年产能相对固定,大约百万块芯片。
但它们只能生产这么多——即使客户需求越来越大。去年年底,台积电表示将斥资35亿美元在凤凰城附近新建一家晶圆厂。但台积电的完整计划是,到2029年,在美国投入120亿美元建设新产能。要知道,这一投入成本几乎是建造汽车组装工厂的10倍。